晶圓與 TFT 裂片檢測的評估項目
裂片與破片需求可能包含連續裂紋、邊緣崩缺或材料缺失。不同異常對影像對比的要求不同，需將缺陷種類與允收規則分別列出，不能只用「有裂痕」概括所有條件。
- 表面可見裂紋及其連續性
- 邊緣崩邊、缺角與輪廓不完整
- 破片有無與異常區域標示
μm 等級應如何定義？
μm 是微米。需求應說明的是最小缺陷寬度、長度或缺損尺寸，以及檢出率或量測精度要求。每像素對應尺寸只是成像規劃的一部分，不能直接當作最小可檢尺寸或量測精度。
- 確認視野與每像素對應實際尺寸
- 以代表性缺陷檢查亮暗區域的對比
- 使用邊界樣品確認檢出能力與誤判情況
高速破片檢測如何規劃？
高速檢測需同時考慮曝光、相機傳輸、演算法與設備通訊。可先縮小有效 ROI、排除無關背景，再依影像條件評估候選區域及特徵分析。比較節拍時應記錄完整流程，而不是只有單一算子的執行時間。
- 分開量測取像、分析、顯示與結果回覆時間
- 評估有效 ROI 與影像資料量
- 依現場觸發及搬送方式安排檢測交握
哪些裂紋需要另外評估？
材料內部或未形成可見光學對比的隱裂，不一定能由一般外觀 AOI 看見。若缺陷只在特定角度、背光或其他條件下出現，應先安排試拍與方法確認，再制定檢測規格。最小可檢尺寸、精度與速度依實測確認。
常見問題
這張照片能證明可檢到幾 μm 嗎？
不能。需有尺寸校正、已知缺陷樣品與測試紀錄，才能確認可檢尺寸。照片僅展示裂紋成像。
高速檢測是否代表固定每秒件數？
不代表。節拍依視野、曝光、資料量、演算法及設備通訊而變，需用實際工件測試取像至結果回覆的時間。
可檢出項目、最小尺寸、精度與節拍，依實際材料、光學條件與樣品測試確認。