偉旺科技TECHNICAL INSIGHTS / AOI 檢測技術
CCD 視覺對位與 X／Y Offset 補正原理
了解 CCD 視覺對位、Mark／圓孔定位、像素轉實際尺寸、X/Y Offset 補正及 PLC 交握，適用半導體與自動化設備。
視覺對位要量測什麼
對位系統通常先找出工件上的 Mark、圓孔或邊緣特徵，再計算其相對於影像或設備基準的位置偏差。實際補正方向必須依機構座標系定義。
像素座標如何換算成實際尺寸
需要以已知距離的標準件或特徵進行校正，建立像素與毫米之間的比例。若有鏡頭畸變、視角或非正交座標，應額外校正，不宜只用單一比例推算。
X／Y Offset 與旋轉角度
兩個以上可靠特徵可協助估計平移與方向偏差。是否需要補正旋轉角度，取決於機構自由度及製程要求。
與 PLC 的交握流程
典型流程包含觸發、Busy、取像與判定、結果回傳、PLC 確認及異常處理。補正值的單位、正負方向、逾時與重試規則應在專案開始時明確定義。
如何驗證重複性與節拍
以多次取像及不同工件位置測試偏差分布，分開量測取像、演算與通訊時間。是否符合目標精度及節拍，需依實機結果確認。