偉旺科技TECHNICAL INSIGHTS / AOI 檢測技術
AOI 瑕疵檢測：從缺陷定義到 OK／NG 驗證
AOI 如何評估殘膜、裂紋、崩邊、異物與面板外觀缺陷？介紹照明、樣品測試、OK/NG 標準與導入流程。
先確認缺陷是否能被影像看見
AOI 的第一步不是設定判定門檻，而是確認缺陷在適當光源、鏡頭與取像條件下能形成穩定對比。反光、透明或低對比材料尤其需要試拍。
殘膜與撕膜完成度
半導體撕膜後可依材料條件評估殘膜區域與撕膜完成度。殘膠不一定能直接從影像判定，應用實際樣品與其他必要檢驗方式確認。
裂紋、崩邊與缺角
晶圓、晶粒、TFT 與玻璃邊緣可評估可見裂紋、崩邊及缺角。微小缺陷的可見性取決於照明角度、解析度與材質；隱裂不能單靠一般外觀影像保證檢出。
面板刮傷、異物與漏光
面板表面刮傷、異物與髒污需依缺陷形態選擇照明；點亮漏光與 Mura 類檢測需要另外規劃成像條件，不能視為相同檢測流程。
建立可靠的 OK／NG 驗收標準
建議蒐集良品、不良品及邊界樣品，明確定義最小缺陷尺寸、誤判／漏判條件與測試數量，再確認取像、判定、回傳的完整節拍。